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-資本密集產(chǎn)業(yè)始於1974年推動的「十大建設(shè)」,其中包括鋼鐵、石化、造船等基礎(chǔ)重化工業(yè)的發(fā)展,投資金額達(dá)新臺幣2,094億元,資金來源除了38%的海外貸款,其余多數(shù)來自政府的投資,少數(shù)來自公營事業(yè)的轉(zhuǎn)投資。
1990年代左右,勞力密集代工產(chǎn)業(yè)中的電子業(yè),透過筆記型電腦、電腦網(wǎng)路及行動電話手機(jī)的代工,發(fā)展出相對資本密集工業(yè)。1975年之前-的電子業(yè)仍是外國廠商的天下,-的電子公司絕大多數(shù)是員工人數(shù)少於100人的小公司。發(fā)展到了2000年,不僅外國廠商稀少,100人以下的本國小公司亦僅占20%,員工人數(shù)超過500人的大公司在電子業(yè)扮演重要的角色。電子業(yè)的大公司在1990年代資本規(guī)模已擴(kuò)張到十億至百億,2000年之後更擴(kuò)張到百億至千億,成為相對資本密集的工業(yè) (以員工平均固定資產(chǎn)額計(jì)算),分屬八大電子代工集團(tuán)(圖1),使-成為全球最大的電子產(chǎn)業(yè)「代工基地」。盡管電子產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值很大,但附加價值卻很低,且快速下跌;不少產(chǎn)品市場占有率高居全球第一,但卻僅能創(chuàng)造微薄的利潤 (每年凈利低於5%)。
1980年代政府創(chuàng)立了聯(lián)華電子公司 (簡稱聯(lián)電) 與-積體電路制造公司 (簡稱臺積電) 兩家世界級的半導(dǎo)體制造公司,開啟-另一類資本密集代工產(chǎn)業(yè)。
臺積電是全球最早僅從事晶圓代工生產(chǎn)的「晶圓代工廠」。在此之前,所有的晶圓代工廠都屬於整合元件制造公司 (integrated device -nufacturer, IDM),不僅接受晶圓委托代工業(yè)務(wù),本身也從事自有品牌積體電路(integrated circuit, IC)的設(shè)計(jì)與生產(chǎn)。然而,專業(yè)晶圓代工廠本身并不從事自有品牌IC的生產(chǎn)與銷售,所以不會在市場上和委托代工的客戶形成競爭的局面,比IDM更能夠保護(hù)IC設(shè)計(jì)的智慧財產(chǎn)權(quán)。受1990年代末全球金融風(fēng)暴沖擊,美國、-部分IDM大廠關(guān)閉不符合成本效益的晶圓廠,改采委外生產(chǎn),加上無晶圓廠之IC設(shè)計(jì)公司的興起,到了1997年,-晶圓代工業(yè)更囊括全球半數(shù)市場,2000年市場占有率達(dá)76.8%,居全球之冠。
2003年單一晶片之閘極數(shù)量已較1971年英特爾公司(Intel Corporation)推出首顆微處理器時成長3億倍之多,晶片效能每年平均提升約80%,成本則從1968年的每個閘極1美元,縮減為每5,000個閘極1美元。因此,半導(dǎo)體代工在生產(chǎn)技術(shù)不斷更新的浪潮中能否持續(xù)集資更新設(shè)備,便成為產(chǎn)業(yè)存活的重要關(guān)鍵。1968年英特爾公司創(chuàng)立時,僅集資250萬美元。今天每座12寸晶圓廠造價高達(dá)20-30億美元,每一代新晶圓廠的投資幾乎倍增,昂貴的入門資本障礙使得半導(dǎo)體的生產(chǎn)成為所有制造業(yè)中少數(shù)資本與研究最密集的產(chǎn)業(yè)之一。目前全球半導(dǎo)體生產(chǎn)主要的競爭對手只剩下美國、-、南韓、-及最晚加入的中國。
中文關(guān)鍵字:晶圓代工廠 , 十大建設(shè) , 聯(lián)華電子公司 , -積體電路制造公司
英文關(guān)鍵字Foundry , Ten Construction , United Microelectronics Corporation , Taiwan Semiconductor Manufacturing Company
參考資料
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